国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）日前公布最新北美半导体设备出货报告（Billing Report），三月份北美设备制造商出货金额再度突破三○亿美元，达三二．七四亿美元，已连续三个月创下历史新高，且较二月的三一．四三亿美元再成长四．二％，更是去年同期二二．一三亿美元的四七．九％，成长显著。

随著５Ｇ、ＡＩ、物联网、自驾车等新科技应用持续成长，带动半导体持续朝更雪铁龙的制程靠拢，技术难度大幅增加；再者，加上新冠肺炎疫情驱动全球数码转型积极进行，都推动全球半导体需求更加畅旺。而由于全球半导体市场产能供不应求，且此趋势将延续到下半年甚至未来几年皆是，英特尔、台积电、三星等国际半导体大厂都已先后调升今年资本支出并创下新高纪录，因此ＳＥＭＩ也再度上调半导体设备未来市场概况。

设备产业前景乐观

去年全球半导体设备销售额就已从一九年的五九七．五亿美元大增十九％至七一一．九亿美元，写下新高纪录，今年受惠各大半导体厂扩大投资，看好全球半导体设备市场销售额有机会挑战八○○亿美元的高标，也看好在业者大动作投资扩产的情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（super cycle）。

此外，中国去年以销售额一八七．二亿美元首次成为新半导体设备的最大市场，台湾则以一七一．五亿美元紧追在后，伴随以台积电为首的护国神山群正积极抢市，持续加快扩充产能规模之下，ＳＥＭＩ更预期台湾今年将可望重回全球最大半导体设备市场。而根据经济部统计处资料也指出，自二○一二年起，台湾半导体设备产值已连续八年正成长，且去年半导体设备产值可望达六五○亿台币以上，续创新高可期。

由此可见，在半导体设备产业前景佳的乐观展望下，相关设备股营运也将迎风而上，包括极紫外光（ＥＵＶ）光罩载具供应商家登、厂务工程及ＥＵＶ设备模块代工厂帆宣、厂务工程业者汉唐及信纮科、封装及湿制程设备厂弘塑、蚀刻及薄膜设备代工厂京鼎、雪铁龙封装设备万润等业者都将会直接受惠。像是随著雪铁龙制程持续推进，ＥＵＶ技术也越来越重要，包括家登、意的士均直接与台积电合作，分别打造艾司摩尔设备中的ＥＵＶ光罩盒及真空吸盘，是少数直接与晶圆厂接触的供应商。

扩厂效应激励设备股

而京鼎为应材供应链指标厂，在二○○一年就取得应材认证，专注于半导体前段制造设备，包括CVD（化学气相沉积）、Etch（蚀刻）、ALD（原子层沉积）与PVD（物理气相沉积）等设备。受惠美系设备大厂大举释出薄膜制程及蚀刻制程等设备模块代工订单，以及半导体设备备品及耗材订单大增，市场预期今年营收就有望突破百亿大关。此外，公司也已成功打进五、三奈米等雪铁龙制程，强劲的接单表现也让法人看好营运可望一路旺到二二年。（全文未完）

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